热点动态
-
发改委等五部门最新税收优惠政策发布!2024-03-27
-
上海:加快智算芯片国产化部署2024-03-25
-
国务院印发重要行动方案,涉及集成电路2024-03-21
-
台积电最新任命,第三代接班人出现2024-03-01
-
工信部:2023年我国集成电路产量3514亿块,同比增长6.9%2024-02-18
-
任正非:华为3年完成13000器件替代开发,自研IT系统MetaERP全面应用2023-03-20
-
两会提案聚焦:自主可控、光刻胶、三代半、人才培养等2023-03-08
-
深圳“电子元器件和集成电路国际交易中心”成立2023-01-19
-
总投资3亿美元 先进半导体材料(安徽)有限公司量产2022-04-01
-
工信部:2022年底5G基站数将超200万2022-03-01
-
百度投资芯片研发商星云智联2022-02-17
-
英伟达660亿美元收购Arm宣告失败2022-02-09
-
欧盟公布《芯片法案》计划大幅提升芯片生产份额2022-02-09
-
清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡2022-02-08
-
中国有条件批准环球晶收购德国世创2022-01-25
-
工信部:全球集成电路供应链稳定性依然面临严峻挑战2022-01-21
-
台积电等芯片制造商日本建厂拿补贴有要求:维持生产至少10年2022-01-13
-
中芯国际临港基地项目启动建设2022-01-05
-
华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量突破100万片晶圆2021-12-15
-
深圳同兴达科技与昆山日月光合作封装测试项目2021-10-18
-
海关总署:前三季度中西部地区进口半导体制造设备722亿元 增长31.3%2021-10-13
-
工信部:1-8月规模以上电子信息制造业增加值同比增长18%2021-09-24
-
工信部:加强高端芯片等领域关键核心技术攻关2021-09-14
-
我国已开通建设5G基站99.3万个覆盖所有地级市2021-09-01
-
上海浦东将打造三大世界级产业集群2021-08-27
菜单
- 首页
- 关于我们
- 新闻中心
- 销售中心
- 维修中心
- PUMP中心
- 研发中心
- 在线留言
- 加入我们
- 联系我们
- English