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深圳同兴达科技与昆山日月光合作封装测试项目
2021-10-18
来源：大半导体产业网

深圳同兴达科技股份有限公司近日与日月光半导体（昆山）有限公司在深圳签订了《项目合作框架协议》，按照项目总投资金额，双方分别出资，以项目合作模式共同打造“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”，从而在中国大陆建立卓越先进的高端封装技术的Gold Bump封测公司。

据介绍，本协议项下双方合作的内容为Gold Bump全流程封装测试项目的建设和运营，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程Gold Bump（金凸块）生产工厂。

日月光投资控股股份有限公司为客户提供半导体封装、测试、电子代工制造服务，在2003年已成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司，并持续十多年保持同行业龙头位置。在全球封装测试产业中，拥有最完整的供应链系统，昆山日月光为日月光集团下属子公司。本次公司与日月光团队达成项目合作，有助于公司向产业链前端领域延伸布局，开阔新的业绩增长点，从而提高公司综合竞争力，提升经营效益与盈利水平。
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