工信部:联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系
2022-03-18
来源:全球半导体观察整理 2022-03-18 14:40:21
3月18日,工信部发布《2022年汽车标准化工作要点》,其中提到,持续完善新能源汽车、智能网联汽车等重点领域标准体系建设指南,研究制定智能网联汽车测试装备标准体系,加快构建汽车芯片标准体系。高度重视汽车标准的交叉融合问题,推动建立跨行业跨领域工作协同机制,进一步强化行业协同、上下联动,大力推动电动汽车充电、汽车芯片、智能网联汽车等重点领域标准的统筹协调,不断提升标准工作开放性和透明度。
芯片方面,开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研,联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。
封面图片来源:拍信网
3月18日,工信部发布《2022年汽车标准化工作要点》,其中提到,持续完善新能源汽车、智能网联汽车等重点领域标准体系建设指南,研究制定智能网联汽车测试装备标准体系,加快构建汽车芯片标准体系。高度重视汽车标准的交叉融合问题,推动建立跨行业跨领域工作协同机制,进一步强化行业协同、上下联动,大力推动电动汽车充电、汽车芯片、智能网联汽车等重点领域标准的统筹协调,不断提升标准工作开放性和透明度。
芯片方面,开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研,联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。
封面图片来源:拍信网
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