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四川明泰电子半导体封测项目将在10月投产
2021-09-29
来源：全球半导体观察

据内江高新消息，9月27日，在四川内江高新区白马园区内，四川明泰电子科技有限公司（以下简称“四川明泰电子”）内江微电子产业园项目正在收尾。

内江高新消息显示，四川明泰电子副总经理朱道奇表示，项目目前还有部分工序正在进行最后的验收，第一批生产设施设备都已经具备投产条件，正在加紧调试当中，目前公司也已招聘200余名员工。

朱道奇进一步表示，整个项目预计10月就将正式投产。在今年底全面达产，届时年产量能达到70至80亿支，年产值能实现7至8亿元，有望成为西南规模最大的半导体封测项目之一。

内江高新消息指出，2019年9月，四川明泰电子携手内江高新区，投资5亿元在白马园区新建占地100亩的内江微电子产业园项目。项目包括研发厂房、一期主体封测厂房、氨发氢厂房、化剂仓库、动力厂房及相关配套设施。
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