无锡先导电子装备及材料项目开工
2021-03-03
来源：大半导体产业网
近日，无锡先导电子装备及材料项目在无锡高新区开工。项目东至机场路、南至新梅路、西至长江路、北至新华路。项目总投资100亿元，2021年计划投资5亿元。建筑面积达45万平方米，其中5幢厂房约25万平方米。
项目建成达产后将形成国内领先的半导体装备与核心零部件材料产业，集群，总产值达200亿元，培养2-3家市值超300亿元上市公司，实现利税总额50亿元。拟引进无锡吴越半导体大尺寸氮化镓衬底及射频芯片、江苏微导纳米装备高端精密镀膜装备基地等8家项目，投资达180亿元。