热点动态
-
安森美(onsemi)将收购GT Advanced Technologies2021-08-26
-
北京大学成立集成电路学院2021-07-15
-
工信部：重点对下半年芯片短缺等问题开展深入分析2021-06-23
-
深圳：加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设2021-06-09
-
国资委发布178项央企科技创新成果2021-05-31
-
紫光“超级金融芯”持续突破，麟铠成长为市场信赖的国产方案2021-05-28
-
东南大学和华为公司签署十年合作框架协议并启动英才计划2021-05-26
-
上海海思与南京集成电路培训基地签订战略合作协议2021-05-25
-
南大、华中大、西电三所高校获批国家集成电路产教融合创新平台2021-05-24
-
阿斯麦ASML将赴韩国建厂：预计2025年建成2021-05-17
-
TCL半导体公司成立 注册资本10亿2021-05-14
-
IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术 较7纳米快45%2021-05-07
-
清华大学与南京星火签署产学研合作协议2021-04-28
-
加强人才与技术交流，紫光展锐与西安交大签署战略合作协议2021-04-09
-
2021福建重点项目清单公布，联芯、晋华等一批半导体项目入选2021-03-11
-
进军2nm 日本也要拼先进半导体工艺：3年实用化2021-03-09
-
欧盟计划2030年自行生产先进芯片 依赖美国亚洲“危险”2021-03-08
-
中国主导国际团队研发新型可编程光量子芯片2021-03-01
-
我国首个量子计算机操作系统在合肥发布2021-02-09
-
工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》2021-01-29
-
德州学院与山东有研共建半导体产业学院2021-01-22
-
美媒：芯片产业成中国新“金矿”2020-12-31
-
全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉2020-12-21
-
东南大学微纳系统国际创新中心揭牌成立2020-12-09
-
总投资10亿，8寸MEMS项目签约安徽蚌埠2020-12-03
菜单
- 首页
- 关于我们
- 新闻中心
- 销售中心
- 维修中心
- PUMP中心
- 研发中心
- 在线留言
- 加入我们
- 联系我们
- English